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韩国研发出可弯曲半导体或在几年内实现商用

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TA的每日心情

	衰昨天 08:03

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電梯直達

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樓主

發表於 2013-5-8 17:52:45 |只看該作者 |正序瀏覽

据韩联社5月7日消息，韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板，不需要新材料，预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。

图注：韩国科学技术院研发出了可弯曲的高韧性半导体

李健载说，本次研发的半导体具有优良的柔韧性，可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了此项研究成果。

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的, 半导体, 科学技术, 处理器, 存储器

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TA的每日心情

	慵懶 27 分鐘前

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7^#

發表於 2013-6-30 08:05:17 |只看該作者

似乎这项技术是欧美早期就有的棒子不过将其成熟起来咋又成宇宙人发明的了呢

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	難過 2020-10-29 16:37

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6^#

發表於 2013-6-29 17:31:47 |只看該作者

虽然不懂顶起

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	開心 2023-7-19 09:47

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發表於 2013-6-9 13:47:17 |只看該作者

历害了

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