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    天玑8000系列解读:高端市场及时雨,能效焦虑最优解
    2022-03-03 19:11:29   [  中关村在线 原创  ]   作者:王华健
    随着OPPO Find X5 Pro 天玑版的正式发布,消费者对于联发科芯片的关注也“水涨船高”。近日联发科正式向媒体公开了有关天玑8000系列芯片的相关信息,天玑8000系列定位轻旗舰芯片,主要面向高端手机市场。
    对于眼下缺乏市场活力的高端手机芯片市场而言,天玑8000系列的推出无疑将会与天玑9000旗舰芯一样受到广大消费者与手机终端厂商的关注。因此天玑8000系列芯片的各项参数与实际性能表现便成为了当下关注的焦点,下面便以天玑8100芯片为主来为大家详细解读这款定位轻旗舰芯片的“新锐”产品。

    直面能效焦虑 实现持久稳帧
    作为联发科“天玑战队”中定位轻旗舰的芯片产品,天玑8100芯片具有以下两个主要特点:高能效、高性能。首先要讲是便是高能效这一特性,这可以说是天玑8100目前最受关注的一个特性,因为眼下智能手机行业正在遭受高性能手机SoC功耗过高所带来的困扰。

    一般而言,芯片的性能越高其功耗也会越高,近年来在主流高性能手机SoC性能水平不断提升的同时其功耗水平也随着达到了一个智能手机难以接受的程度。因为手机SoC高功耗意味着智能手机在设计时需要提升散热能力来降低较高的功耗对于手机正常运行的影响,而强大的散热能力往往也意味着厚重的机身设计,这显然与眼下追求轻便与握持体验的主流设计思路相违背,因此可以说手机SoC的高功耗已经阻碍了当下智能手机使用体验的进步。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密)
    OPPO Find X5 Pro 天玑版(12GB/256GB/5G版)
    电商报价
    ¥5799¥5799天玑8100轻旗舰,兼顾高能效与高性能
    采用领先的制程工艺可以说是芯片产品在提升性能的同时降低运行功耗的一大主要手段,天玑8100采用了以能效比极佳著称的台积电5nm制程工艺打造,借助先进的制程工艺天玑8100实现了相对于竞品具有明显领先优势的能效表现。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密)
    天玑8100拥有高能效架构,并采用台积电5nm工艺

    根据联发科官方公布的数据,在中载游戏实际测试中,满帧运行的状态下天玑8100的功耗相较于竞品平均低27%,温度平均低6摄氏度。这意味着搭载天玑8100的智能手机可以实现更长的续航同时机身温度也会更低。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密) 中载游戏表现出色,功耗比同级竞品低27%,温度低6度

    在拥有低功耗特性的同时天玑8100的性能表现也十分出色,甚至可以说实现了“鱼和熊掌可以兼得”的效果。从天玑8100的CPU架构设计上可以发现,与同级别竞品相比联发科并未采用配备“超大核”的1+3+4架构设计,而是采用了包含4颗Cortex-A78高频大核的4+4架构设计。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密) 天玑8100与同级别竞品的对比图

    通过实测数据可以发现,这样的设计并未使得天玑8100的CPU性能有所下降,反而因为能效方面的优势带来了一定的性能提升。在Geekbench 5测试中,天玑8100获得了单核跑分924分与多核跑分3801分以上的优异成绩,领先同级别竞品。

    天玑8000系列解读:高端市场及时雨,能效焦虑最优解 天玑8100 CPU性能表现极为出色,领先同级竞品

    在GPU部分,天玑8100在GFXBench Aztec Ruin实测中性能表现出色,功耗比同级竞品低33%,能效比更是大幅领先。

    天玑8000系列解读:高端市场及时雨,能效焦虑最优解 天玑8100 GPU性能表现出色,能效、能效比大幅领先同级竞品

    在游戏实测中,天玑8100的表现也相当出色。实测数据显示,在《和平精英》90帧流畅画质下,天玑8100与同级竞品都能达到满帧,但天玑8100的能效比却更加出色,仅次于苹果A15,比同级竞品高约45%。

    天玑8000系列解读:高端市场及时雨,能效焦虑最优解 天玑8100 《和平精英》游戏能效表现,比同级竞品高45%

    在功耗杀手《原神》最高画质的测试中,天玑8100能效表现一骑绝尘,领先同级竞品将近40%,这样的表现可以说是越级的。

    天玑8000系列解读:高端市场及时雨,能效焦虑最优解 天玑8100 《原神》游戏能效表现,领先幅度达39.6%

    从核心性能表现综合来看,天玑8100在设计之初便考虑到了当下主流手机SoC所面临的“能效焦虑”。同时采用先进制程工艺与全局能效优化技术,让天玑8100在拥有超越同级别竞品性能表现的同时实现了高能效,进而让搭载天玑8100的智能手机在实际使用中,特别是游戏中实现了持续的高性能释放,并在长时间运行里能够保持稳定的帧率水平,最终带来流畅稳定的高清游戏体验。而这种体验正是当下用户所真正需要,并且目前主流手机SoC未能真正实现的。

    大多数普通的手机用户并不关心手中手机的峰值性能表现究竟如何,其真正在意的是这款手机在使用中是否能够保持性能的稳定发挥,会不会出现“高能5分钟”然后便降频锁帧的情况。天玑8100“持续高能,流畅稳帧”的表现,表明天玑8000系列芯片能够切实提升用户的使用体验,而不是带来单纯的“跑分”成绩提升。

    除了核心性能具有明显优势之外,天玑8100的其它功能也均采用了高规格配置。随着手机功能的日益多样化,手机SoC的AI能力也越发重要,出色的AI算力表现不但能够加快特定应用的运行速度同时还能够降低手机SoC的功耗水平,进而提升整体能效表现。天玑8100内置了第五代APU 580,该APU同时拥有高能效与长效计算两大特性。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密) 天玑8100采用高能效AI,AI性能表现出众

    在用户极为注重移动影像体验的当下,手机SoC的ISP性能对智能手机的影像实力具有重要影响。在这一方面,天玑8100配备了Imagiq 780 ISP,支持高达50亿的像素处理速度,最高可以支持2亿像素摄像头与双摄同录功能,视频录制能力也提升至了4K 60帧 HDR10+规格,完全可以满足高端安卓手机对于ISP算力的需求。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密) 天玑8100搭载Imagiq 780 ISP,支持4K HDR、AI降噪、AI模糊等视频拍摄功能

    熟悉智能手机的用户可能会知道,如果一台智能手机想要拥有良好的游戏体验,除了要具备强大的性能基础之外,性能调度、网络和显示技术同样非常重要。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密) HyperEngine 5.0游戏引擎已逐渐成为当今移动游戏生态不可或缺的一部分

    同各项性能配置一样,天玑8100对于各项最新网络连接功能的支持也相当强大。天玑8100集成了支持新一代R16 5G基带,同时还支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、蓝牙5.3等最新的网络连接技术。天玑8100对于这些网络连接技术的支持使得搭载该芯片的手机可以获得当下最新的网络互联体验,从而满足用户日益复杂的网络需求。手机厂商也可以利用这些技术进一步开发跨屏互联、低延时音频传输等备受消费者喜欢的实用功能。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密) 天玑8100采用新一代R16 5G基带,带来快速、稳定、低功耗的5G网络体验

    从技术角度而言,天玑8100是一款相当出色的产品,其表现完全可以满足大部分用户的日常使用与游戏需求,特别是在游戏体验方面通过先进的芯片架构设计,展现出了相较于竞品更为持久的高性能输出能力。高规格的ISP、APU、网络连接等技术也为手机厂商打造全面且出色的高端手机体验奠定了硬件基础,让用户可以体验到技术进步对手机使用体验所带来的改变。

    2022“天玑战队”集结,全面冲击高端旗舰市场
    结合天玑8100的实测性能表现与各项参数,天玑8000系列极有可能凭借其出色的产品力成为今年高端手机市场的“爆款”芯片。

    在品牌方面,由定位轻旗舰的天玑8000系列芯片与定位旗舰的天玑9000共同组成的“天玑战队”,进一步完善了联发科在高端旗舰手机市场的产品布局,从而将改变过去一款芯片同时应对多种市场需求的局面。形成了全新的天玑品牌芯片产品体系,以体系化优势应对复杂的芯片市场需求。

    同时凭借“天玑战队”系列芯片的出色表现,在未来搭载该系列芯片的量产机型陆续上市发售之后,联发科的“天玑”芯片品牌有望通过积累用户的真实口碑评价进一步增强品牌影响力。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密) 2022“天玑战队”集结,全面冲击高端旗舰市场

    “天玑战队”的推出也将改变目前高端旗舰手机SoC市场缺乏市场竞争的局面,为各大手机厂商乃至终端的消费者提供更为丰富、更贴近实际使用需求的手机SoC选择。从客观角度来看,联发科所打造的天玑8000系列芯片有实力获得更多高端手机市场份额,特别是在追求性能体验的高端手机市场中天玑8100芯片将会获得终端消费者的认可,从而打造出良好的产品口碑。

    从产品角度进行分析,可以发现天玑8000系列的推出有效填补了目前手机SoC市场一个细分领域的空白:一款采用先进制程工艺,同时具备出色性能与低功耗特性并且集成5G基带的手机SoC。

    对于大部分的消费者而言,其在大多数的手机使用场景下并不会用到手机的全部性能,相比之下更多的用户对于手机续航与发热问题更为敏感,但是较高的芯片性能又确实能够帮助手机在部分场景下实现更加流畅的使用体验。同时手机SoC本身集成5G基带与其它先进特性也可以帮助手机厂商更轻松地完成手机设计,降低设计、制造成本(结构设计、散热系统),提升手机整体的使用体验。

    天玑8000系列解读:高端市场及时雨,能效焦虑最优解 小米、OPPO、realme、一加官宣:新品将搭载天玑8000系列轻旗舰

    此前的手机SoC市场便缺乏这种可以满足大众真实需求痛点的手机SoC产品,例如某主流旗舰级芯片虽然性能表现出色,但是其并未采用目前最先进的制程工艺导致能效比并不优秀;另外一款采用先进制程工艺且能效比优秀的芯片产品则性能表现难以满足2022年用户的实际需求。在这一市场背景下,采用先进制程工艺,同时具备出色性能与低功耗特性的天玑8000系列则正好能够满足这一市场需求。

    Counterpoint最新的调研报告显示,联发科已连续六个季度位居全球手机芯片份额第一。

    直面能效焦虑,解决真实痛点 天玑8000系列轻旗舰芯片解析(保密) Counterpoint分析数据

    由此可见,目前全球的智能手机芯片市场正处于“两强”格局之下,在整体的市场份额上联发科已经具备了领先优势,但是在高端手机市场的增长乏力在很大程度上影响了其市场份额的进一步扩大。本次面向高端旗舰手机市场的“天玑战队”产品组合,预计将会大幅度增强其在高端旗舰手机市场的竞争力。

    总结
    天玑8000系列芯片的面世,将会与天玑9000一同为当下的手机SoC市场注入新的活力,这对于目前缺少竞争、渴望变化的手机市场而言是一场及时雨。天玑8000系列“持续高能,流畅稳帧”的性能表现与高规格的各项配置充分诠释了其作为轻旗舰的产品定位。也充分展现了联发科对于用户痛点需求的洞察,并有技术能力通过产品来回应市场需求。

    对于不追求极限峰值性能发挥,注重手机持续性能表现与使用体验的用户而言,搭载天玑8000系列手机SoC的智能手机新品十分值得期待。相信天玑8000系列在得到手机厂商的深度适配与优化之后,2022年我们将会看到一批令人满意的高端手机产品陆续面世,让高端手机产品在开始彻底摆脱“能效焦虑”。

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    其实要是国产的机芯   不管是什么样的
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    其实要是国产的机芯   不管是什么样的   大家都能接受  现在的爱国情怀无与伦比~!
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